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合肥長鑫12吋記憶體晶圓製造基地項目H03工藝動力系統包

發佈日期:2020-07-17    流覽次數:183
項目名稱:長鑫12吋記憶體晶圓製造基地項目H03工藝動力系統包
工作地點:合肥經濟開發區北區(空港經濟示範區)蜀山區高劉鎮長崗街道團肥路
建設單位:合肥長鑫集成電路有限責任公司
建築面積:總建築面積336835.30平方米
建築層數:TB棟地上5層、NB棟\MB棟\SB棟地上4層;建築高度:38.9米
結構類型:鋼混框架剪力牆勁性結構
項目特殊性:生產12吋儲存晶片生產廠房
工程概要:H03包工藝動力系統包:1)本工程含制程工藝排氣工程2)工藝電力配電工程3)大宗氣體工程4)工藝排水系統工程5)系統自控工程等
 

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